华为产品内含台积电芯片 违反美出口管制？
来源：倍可亲(backchina.com) 专题：华为最新动态！近日有研究机构发现，华为(专题)的先进产品搭载了台积电的芯片，引发台积电可能违反美国出口限制的质疑。台积电回应，一向致力遵循法规，4年前就已停止向华为供应芯片，针对这次事件也主动跟美方沟通。
（德国之声中文网）据路透社等媒体消息，科技研究公司TechInsights在拆解华为的产品后，发现里面使用了由台积电生产的一款芯片。华为早在2019年就被美国列入贸易管制名单，若台积电被证实出口芯片至华为，可能违反美国出口限制。
消息人士指出，此次被发现使用台积电芯片的是华为的AI服务器芯片“升腾910B”（Ascend 910B）。升腾910B被视为华为推出的AI芯片中最先进的产品，华为曾宣称该款芯片性能上已超越英伟达（NVIDIA，又称辉达）的A100芯片。
消息人士称，TechInsights在发布报告前已先向台积电告知情况，而台积电在几週前也已向美国商务部通报此事。
TechInsights的报告目前尚未公布，并拒绝对此事发表评论；华为公司也尚未回应。
台积电在21日发布声明，证实已主动与美国商务部联系，并强调该公司一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，自2020年9月中旬以来，已不再向华为供应芯片。台积电也指出，目前并未获悉公司成为任何调查对象。
美国商务部透过声明表示，“了解关于可能违反美国出口管制行为的通报”，但无法回应是否正在进行任何调查。不过，网络媒体“The Information”引述2名知情人士说法，称美国商务部正在对台积电是否违反规定出口芯片给华为展开调查。
另一位知情人士则向《金融时报》表示，美国商务部与台积电就可能有人企图规避美国出口管制的问题进行了对话，但没有迹象表明台积电存在恶意违规行为。
这起事件表明，对于生产高需求产品的公司和监管机构来说，执行出口管制仍有困难，同时也显示出华为对高端芯片的持续需求。
2022年8月9日，美国总统拜登(专题)签署《2022年芯片和科技法案》。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策。其最受瞩目的条款之一是，禁止获得联邦资金的公司在中国生产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令的公司，需要全额退还联邦补助款。换言之，拿了美国政府补贴的资金，10年内不能在中国投资半导体产业。
2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security， “BIS”）公布《出口管制条例》（EAR），一年后再度收紧，尤其针对向中国出口高性能芯片和半导体制造相关事宜。重点管控的目标是被用于数据中心的尖端芯片以及用于训练AI的大模型芯片。美国商务部将逐案调查酌情发放出口许可证。这一背景下，2023年10月美国禁止了英伟达（Nvidia）向中国输出先进芯片。
过去几年以来，美国透过一系列不断扩大的出口管制措施，欲阻止中国企业取得高阶半导体技术、将美国先进科技用于解放军的军事发展。这反映出美中两大强权在科技方面的竞争加剧。
2020年起，美国以国家安全为由，限制对中国出口高端AI芯片，其中一项重要内容是禁止芯片制造商把使用美国技术或设备生产的芯片提供给华为。华为近期与中国的中芯国际合作生产芯片。
中国科技业近年来持续急起直追，显示北京希望在美国的重重阻碍下突围，在中国境内开发可替代西方制造的产品。去年，华为在美国的制裁和出口管制下，推出了一款配备相当于7奈米制程芯片的Mate 60系列手机，引起美方关注。
